2026年半年度，公司实现营收14.74亿元，同比小幅下降8.90%。扣非净利润-9,681.27万元，由盈转亏。中京电子2026年半年度净利润-9,522.35万元，业绩由盈转亏。

柔性电路板及其应用模组收入的下降导致公司营收的小幅下降

1、主营业务构成

公司的主营业务为印制电路板，主要产品包括刚性电路板(含HDI板)和柔性电路板及其应用模组两项，其中刚性电路板(含HDI板)占比67.48%，柔性电路板及其应用模组占比24.55%。

2、柔性电路板及其应用模组收入的下降导致公司营收的小幅下降

2026年半年度公司营收14.74亿元，与去年同期的16.18亿元相比，小幅下降了8.89%。

营收小幅下降的主要原因是：

（1）柔性电路板及其应用模组本期营收3.62亿元，去年同期为4.83亿元，同比下降了25.03%。

（2）刚性电路板(含HDI板)本期营收9.95亿元，去年同期为10.49亿元，同比小幅下降了5.16%。

3、刚性电路板(含HDI板)毛利率的大幅下降导致公司毛利率的下降

4、柔性电路板及其应用模组毛利率持续增长

主营业务利润由盈转亏导致净利润由盈转亏

1、营业总收入同比小幅降低8.90%，净利润由盈转亏

2026年半年度，中京电子营业总收入为14.74亿元，去年同期为16.18亿元，同比小幅下降8.90%，净利润为-9,522.35万元，去年同期为1,364.91万元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是主营业务利润本期为-8,844.43万元，去年同期为397.52万元，由盈转亏。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最低值。

2、主营业务利润由盈转亏

2026年半年度主营业务利润为-8,844.43万元，去年同期为397.52万元，由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于（1）营业总收入本期为14.74亿元，同比小幅下降8.90%；（2）毛利率本期为11.87%，同比下降了3.91%。

3、财务费用增长

2026年半年度公司营收14.74亿元，同比小幅下降8.89%，虽然营收在下降，但是财务费用却在增长。

本期财务费用为4,970.17万元，同比增长27.79%。财务费用增长的原因是：虽然利息支出本期为3,612.42万元，去年同期为3,942.23万元，同比小幅下降了8.37%，但是汇兑损失本期为1,227.18万元，去年同期为191.32万元，同比大幅增长了近5倍。

存货跌价损失影响利润，存货周转率下降

存货跌价损失1,240.11万元，坏账损失影响利润

2026年半年度，中京电子资产减值损失1,240.11万元，其中主要是存货跌价准备减值合计1,240.11万元。

商誉金额较高

在2026年半年度报告中，中京电子形成的商誉为1.29亿元，占净资产的5.2%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为元盛电子公司。

（1） 收购情况

2018年末，企业斥资1.55亿元的对价收购元盛电子公司29.18%的股份，但其29.18%股份所对应的可辨认净资产公允价值仅9,440.21万元，也就是说这笔收购的溢价率高达64.11%，形成的商誉高达6,051.79万元，占当年净资产的5.06%。

元盛电子公司收购前业绩展示如下表所示：

（2） 发展历程

元盛电子公司的历年业绩数据如下表所示：

追加投入广泰电子（泰国）工厂建设项目

2026半年度，中京电子在建工程余额合计5.59亿元，相较期初的4.70亿元大幅增长了19.09%。主要在建的重要工程是广泰电子（泰国）工厂建设项目、珠海富山IC载板专线项目等。

广泰电子（泰国）工厂建设项目（大额新增投入项目）

建设目标：中京电子广泰电子（泰国）工厂建设项目旨在构建公司首个海外印制电路板(PCB)生产基地，以增强公司在全球市场的竞争力。通过在泰国建立生产基地，中京电子能够更好地服务东南亚国家及地区的客户，同时发掘海外市场新的增长点，并分享东南亚地区经济增长带来的红利。

建设内容：项目计划投资不超过5.5亿元人民币，在泰国洛加纳大城工业园内新建一座通信与新能源电子电路制造基地，占地面积达96,000平方米。主要产品包括多层板(MLB)、高密度互连板(HDI)和柔性电路板(FPC)，应用领域涵盖汽车电子、计算机与网络通信等。

建设时间和周期：广泰电子于2023年3月成立，并随即启动了位于泰国的新建工程。按照规划，该项目建设分为多个阶段实施，预计到2027年四季度完成全部建设工作并进入试生产阶段。其中，一期产能设定为80,000平方米/月，而整个项目则预计将在2025年度实现一定程度的量产。

预期收益：随着泰国新工厂的建成投产，中京电子预计将大幅提升其国际订单交付效率和服务范围，进而对公司的营收与利润产生积极影响。此外，该项目有助于公司优化产品结构，开发新兴市场如AI、机器人等领域，为长远发展奠定基础。

行业分析

1、行业发展趋势

中京电子属于计算机、通信和其他电子设备制造业中的印制电路板（PCB）细分行业。 印制电路板行业近三年受5G通信、人工智能、新能源汽车及消费电子需求驱动，全球市场规模稳步增长，2023年约760亿美元，预计2025年达900亿美元，复合增长率约6%。未来趋势聚焦高密度、多层化及柔性化技术，高端PCB在数据中心、汽车电子等领域渗透率持续提升，国内政策支持智能化升级推动行业向高附加值转型。

2、市场地位及占有率

中京电子在国内PCB行业中处于第二梯队，市场占有率约2%-3%，专注于高端多层板及HDI产品，技术布局覆盖通信、消费电子及汽车电子领域，但规模与头部企业仍有差距，需通过产能扩张提升竞争力。

4、经营评分排名

中京电子在2026年中报经营评分排名为第3986名，在PCB行业中排名为35名。

最近5年半年度，公司净利润长期处于亏损状态，2023-2025年半年度净利润持续增长，2026年半年度净利润亏损9,522.35万元，同比去年由盈转亏。

公司主营利润近5年半年度长期处于亏损状态，2023-2025年半年度主营利润持续增长，由于营收和毛利率的同步下降，2026年半年度主营利润亏损8,844.43万元，同比去年由盈转亏。

值得一提的是，2026年半年报显示追加投入广泰电子（泰国）工厂建设项目，有望能够优化并提升后续盈利状况。

总体来说，公司不仅盈利能力不佳，而且在行业中也属于落后地位。